一、客戶背景

本案客戶為國內半導體科技廠，製程對 Clean Dry Air（CDA） 之潔淨度要求極高，空氣中油氣污染將直接影響產品品質與製程良率。

二、原系統問題說明

經客戶內部製程與品質單位反映，原有 CDA 系統出現以下問題：

• CDA 含油量偏高

• 油氣進入製程端，造成產品汙染風險

• 空氣品質無法穩定符合半導體製程要求

• 已影響良率與內部品質控管標準

客戶因此尋求具備高階製程經驗之空壓系統專業廠商進行改善。

三、勁賀空壓科技 解決方案

本案為國內半導體製程相關科技公司，原有 CDA 出口空氣含油量超出製程可接受範圍，導致製程污染風險升高，產品良率長期無法穩定。

經勁賀空壓科技進行系統性評估後，確認問題並非單一設備異常，而是 後處理系統對油蒸氣與殘留物控管不足，即使使用無油空壓設備，仍可能因後段處理失效而造成含油風險。

本公司重新規劃並強化 CDA 後處理架構，針對 油份、微粒及水份進行全面改善。改善完成後，委由 第三方公正檢測驗證單位進行殘留物檢測，確保數據具備客觀性與公信力，並非自我宣稱。

檢測結果顯示，該製程用 CDA 空氣中之 實測含油量為 0.0011 mg/m³，遠低於 ISO 8573-1 Class 1 標準值，整體空氣品質已達 ISO 8573-1 Class 0 等級要求，有效排除含油污染風險，協助客戶恢復製程穩定性並提升產品良率。

依據 ISO 8573-1 空氣品質標準：

• Class 1 含油量規範：≤ 0.01 mg/m³

• 本案實測值：0.0011 mg/m³

 實際結果低於 Class 1 標準近 9 倍

改善成效總結：

• CDA 空氣品質穩定達到 ISO 8573-1 Class 0 等級

• 顯著降低製程油氣汙染風險

• 滿足半導體製程對高潔淨空氣之嚴格要求

• 有效協助客戶回復製程穩定度與品質信心

六、結語

在半導體製程中，空氣品質不是「感覺問題」，而是必須以數據驗證的關鍵製程條件。

勁賀空壓科技以系統規劃能力與實測數據為基礎，
協助高科技產業將 CDA 風險控管在國際標準之內，
確保每一口空氣，都符合製程需求。